総合エンジニアリング
回路設計技術とソフトウェア設計技術を基盤として、新製品開発の企画段階から量産時のフォローまでをカバーします。
ハードウェアとソフトウェアの総合エンジニアリング。このカテゴリーでもお客様にとって最適なソリューションを提供していきます。
半導体エンジニアリング
海外半導体メーカーの国内に於けるテクニカルサポート
海外半導体メーカーが提供する各種半導体の技術サポートを、日本企業の国内外の開発・設計拠点で行っています。
新製品開発の企画段階から、半導体の仕様説明・性能検査・回路設計の提案、ソフトウェアの提案および量産時のフォローまで、トータルにサポートしています。
サポートする半導体
ASSP
（映像・音声ＩＣ 等）
マイクロコンピューター
ASIC
Wirelessデバイス
各種センサー
(温湿度センサー、オプティカルセンサー)
車載IC
（ホールセンサー、ダッシュボードIC）
モーターコントロールIC
ハードウェア開発
評価用ハードウェアの設計・製作